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▲台積電攜手阿爾特拉，雙方共同發表最新晶圓級晶片尺寸封裝技術。(資料照／高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)計劃透過下游封測領域，進一步提升晶圓代工接單實力，除了在3D封裝進行布局，在晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域，也傳出令市場振奮消息。
稍早台積電與阿爾特拉(Altera)共同宣布，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，將來台積電將為Altera的「MAX®10FPGA」產品，提供更優異的品質以及可靠性整合，更重要的是，即便阿爾特拉有可能投入英特爾懷抱，不過與台積電(2330)仍然持續維持緊密合作關係，這對近期多空紛雜的台積電來說，無疑是一項大利多。
台積電表示，WLCSP這項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，相當適合應用於感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品等空間有限產品，而WLCSP技術還具有電路板級可靠性，較一般標準WLCSP技術大幅提升200%的優點，同時還可以夠實現大尺寸晶片封裝以及高封裝腳數，支援包含無線區域網路與電源管理IC在內等應用。
阿爾特拉的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，其中針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件，提供先進的運算能力，這項產品也繼承之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間，並採用單核或雙核電壓供電，而MAX 10 FPGA元件，則是採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。
阿爾特拉全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：「Altera與台積電的合作為MAX10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，利用這項創新技術能夠提高整合度、品質以及可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化以及客戶需求。」
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